作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。

　　一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時，會傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。

　　這時候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：那么當兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時，又該如何選擇？

　　這時候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：

　　材料特性

　　兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對一些特殊應(yīng)用需求（如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等），往往會選用不同的導(dǎo)熱材料。

　　導(dǎo)熱硅脂

　　低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點。

　　導(dǎo)熱硅膠片

　　雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比等特點。

　　應(yīng)用對象

　　這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中，如：

　　電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)，因此針對不同的電子元器件，應(yīng)當根據(jù)它們的特性選用相應(yīng)的導(dǎo)熱界面材料。

　　導(dǎo)熱硅脂

　　呈膏狀的高導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。

　　主要應(yīng)用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。

　　導(dǎo)熱硅膠片

　　具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。

　　主要應(yīng)用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。

　　標簽：導(dǎo)熱硅膠片